Ultra Thin e Flexible : contém 27 tipos diferentes de lâminas, adequados para várias operações de manutenção de chips, foi feita que o ponto de lata, pode ser movido livremente entre o chip e a placa inferior Simples de usar : usando esta ferramenta para reparar o chip BGA, pode reproduzir um efeito duplo; Fácil de operar, não cair, não rebarbas, fácil de limpar e outras características, seguro sem riscos. Lâmina de liga : Feito de folha de aço de liga de silício super fino SK5 SK5, liga a aço, extinto por 15 processos especiais. Resistência ao desgaste e resistência à corrosão : com resistência ao calor, baixa resistência à temperatura, resistência a oxidação, resistência à corrosão, boa resistência ao desgaste, forte tenacidade e assim por diante. Aplicação ampla : amplamente utilizado na remoção da fonte de alimentação, chip, cola da CPU, removendo a tira, removendo cola de borda, cola de corte, etc.
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